Компания Intel является одной из двух лидирующих компаний, которая занимается разработкой своих собственных процессоров. Но что выделяет данного производителя на фоне подавляющего большинства конкурентов, так это то, что Intel занимается созданием процессоров так же и для различных мобильных, а так же гибридных устройств. И если же говорить про последние, то новая модель чипов корпорации, Intel Lakefield, наконец-то совсем скоро дебютируют на рынке, спустя несколько месяцев тестирования.
Обещают же новые процессоры предоставить новый уровень комфорта, производительности и компактности всем производителям, которые решат использовать новую разработку компании в своих более компактных, складных и двухэкранных устройствах. И по факту, на момент релиза, чипы Intel Lakefield будут являться лучшим решением компании, созданном на базе архитектуры ARM. Если же говорить про новую линейку «процессоров Intel Core с фирменной гибридной технологией» более конкретно, то сразу же стоит упомянуть, что сам производитель утверждает, что Intel сможет всех удивить двумя основными технологиями, а именно гибридными ядрами и куда более компактным Foveros 3D дизайном.
Предназначены же новые чипы, как уже было сказано выше, по большей части для питания относительно небольших компактных устройств. Более того, уже были анонсированы первые устройства, которые будут работать как раз таки на базе Intel Lakefield, а именно Galaxy Book S, Lenovo ThinkPad X1, а так же Surface Neo. Рассказать так же стоит и о том, что новая гибридная серия процессоров работает за счёт объединения более мощного ядра Sunny Cove класса Core, разработанного по 10-нанометровой технологии, совместно с четырьмя ядрами Tremont класса Atom, которые имеют крайне низкое энергопотребление, а следовательно и низкое тепловыделение. Подобное решение со стороны инженеров компании способно обеспечить «крайне хороший баланс между мощностью, эффективностью и временем автономной работы», что очень важно для любого устройства.
Первыми процессорами линейки Lakefield, которые Intel собирается начать массово выпускать уже в ближайшее время, будут являться Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. И да, как вы могли понять, раз уж процессоры имеют общую архитектуру с последними чипами Intel Ice Lake 10-го поколения, то новинки также будут обладать и некоторыми общими функциями, а именно встроенной графикой Intel Gen11, а так же поддержкой Wi-Fi 6. Так что, возможно, при помощи новых чипов компании различные гибридные устройства смогут стать в разы лучше, тем самым обратив на себя внимание куда большего количества потенциальных покупателей.
